300390,重要收购!
企查查显示,苏州天华时代第一大股东为裴振华,持股比例为75%,另一名股东为“动力电池一哥”宁德时代,持股比例为25%。若本次交易完成,苏州天华时代将成为宁德时代与天华新能的合资公司。
企查查显示,苏州天华时代第一大股东为裴振华,持股比例为75%,另一名股东为“动力电池一哥”宁德时代,持股比例为25%。若本次交易完成,苏州天华时代将成为宁德时代与天华新能的合资公司。
格隆汇9月12日丨和邦生物(603077.SH)在投资者互动平台表示,公司暂无产品直接用于固态电池上,但公司碳酸钠、磷矿等产品是部分固态电池正极材料的基础原料。同时,公司通过全资子公司和邦生物(香港)投资有限公司持有尼日利亚BCT公司50%股权。BCT公司主要
许大纯表示,“十四五”以来,战略新兴产业矿产取得了重大找矿突破,打造了领先世界的资源供应体系。比如,锂矿是新能源汽车的核心资源,我国发现了一个“亚洲锂腰带”,从东往西横跨了四川、青海、西藏、新疆四个省区,长度达到2800公里,在这个重要稀有金属成矿带上,已经找
一石激起千层浪。对于股民来说,锂矿复产消息当属利空,不少人表示锂矿要跌了。当晚亦有券商投顾在交流群中表示,“明天的锂矿股票小心点。”9月10日开盘,碳酸锂期货、现货、锂矿股全部大跌。不仅如此,市场恐慌情绪还蔓延到了其他锂电板块,多只锂电概念指数同时下跌。
该巨型矿是全球重要的锂供应来源,约占全球锂供应量的8%。宁德时代高管在周二的会议上通知员工,为重返矿区工作做好准备,并召回了一线工人。
题材方面,AI产业链迎来局部反弹,数据中心、算力、CPO、PCB等均有反弹,但均是局部反弹,个股不再赘述;
亚洲市场大涨,日韩股市创下新高!9月10日,日经225指数收盘上涨378.38点,涨幅为0.87%,报43837.67点。韩国KOSPI指数收盘上涨54点,涨幅为1.68%,报3314.66点。二者均创收盘历史新高。台股上涨1.5%,创历史新高。
9月10日,日经225指数收盘上涨378.38点,涨幅为0.87%,报43837.67点。韩国KOSPI指数收盘上涨54点,涨幅为1.68%,报3314.66点。二者均创收盘历史新高。台股上涨1.5%,创历史新高。
大家关注的科技大票我们就不多说了,昨天弹性比较大的两个科技股是ALAB和NBIS,跳涨都是有事件驱动:ALAB是摩根士丹利将目标价从155美元上调至200美元,看好其在AI服务器中的核心零部件高速互连芯片的业务发展;NBIS则是与微软签订了7年期AI云算力合同
A股开盘,上证指数跌0.02%,深证成指平开,创业板指涨0.77%,北证50跌0.69%。赛马、CPO、MLOps、光通信模块、F5G概念股走强,黄金、锂矿、钠离子电池、氟化工、固态电池概念股走弱。(科股宝播报)
苹果9月发布会推出4款新iPhone、Airpods Pro 3,以及3款5G版Apple Watch;颇受关注的是,由于iPhone Air没有实体卡槽,所以只能用eSIM;此外,Apple Watch Ultra 3配备内置双向卫星通信功能。
国务院新闻办举行高质量完成“十四五”规划系列主题新闻发布会,工信部发布五年来工业和通信业发展成就,并针对市场高度关注的行业非理性竞争、人工智能赋能新型工业化、5G新基建进展、优化中小企业发展环境等话题作出回应。“十四五”期间,中国制造业增加值增量预计达到8万亿
当地时间9月9日,美国总统特朗普在其社交平台“真实社交”发文表示,印度和美国正在继续谈判,以解决两国之间的贸易壁垒。他期待在接下来的几周里与印度总理莫迪进行会谈。
兄弟们!9月以来,A股就持续调整,科技板块跌幅非常大。大头的快乐直接少了一大半!不过,作为老道的投资人,我觉得这样的调整是短期的,不会一直持续下去。毕竟现在慢牛信号非常充分,没理由慢牛结束啊。此外,美联储马上要进行降息潮,A股没理由转头向下,所以我还是全面看好
9月9日,国际权威市场调研机构英富曼发布《中国AI云市场,1H25》报告。报告显示,生成式AI带来AI云市场的爆发,2025年上半年,中国AI云市场规模达223亿元,2025年预计增长148%,到2030年将达1930亿元规模。报告还显示,在2025年上半年的
根据周二公布的初步基准修订,截至今年3月的一年间,美国就业人数或将被下修91.1万人(约0.6%),创下纪录。
截至收盘,标普500指数涨0.27%,报6512.61点;纳斯达克综合指数涨0.37%,报21879.49点;道琼斯工业平均指数涨0.43%,报45711.34点。
9月9日,据央视新闻,举行政策吹风会,国家体育总局、国家发展改革委、工业和信息化部、商务部有关负责人介绍《关于释放体育消费潜力进一步推进体育产业高质量发展的意见》有关政策措施。工信部将深入贯彻落实《意见》,细化工作举措,提升优质供给,激发市场活力。工信部将会同
中科院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破,成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步,为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。